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原理
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
應(yīng)用主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品。
最小線寬 | 10μm(與材料與襯底表面有關(guān)) | |
單層厚度 | 0.1-2.0μm | |
打印速度 | 20-180mm/s | |
墨水粘度范圍 | 超聲波霧化器 | 1-20cp |
氣動霧化器 | 1-1000cp | |
氣動霧化攪拌器 | 溫度 | 25-60℃ |
速度 | 可調(diào)變速 | |
打印基板 | 尺寸 | 300mmX300mm |
溫度 | ≤100℃ | |
激光器 | 750mW 830nm 紅外多模激光 | |
數(shù)據(jù)類型 | DXF文件 | |
液滴尺寸 | 超聲波霧化 | ≤50nm |
氣動霧化 | ≤5μm | |
打印高度 | ≤10mm | |
運動精度 | ±6μm(x、y、z) | |
重復(fù)定位精度 | ±1μm(x、y、z) | |
整機尺寸 | 1400mmx900mmx1750mm | |
電源要求 | 220v 50HZ | |
氣動系統(tǒng) | 28LPM氮氣輸入 |
優(yōu)勢
1. 可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化
2. 利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用
3. FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點,軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
樣品
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